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金美通信北京研发中心
- 发布：达内
- 来源：达内
- 时间：2015-01-13 14:16
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金美通信北京研发中心成立于2000年6月，位于长安街西延长线的玉泉路口。北京研发中心作为金美科技创新体系的重要组成部分，是金美在北京的科研基地与合作桥梁，主要从事专用通信软件、嵌入式软件的研发以及专用电路模块、专用通信ASIC芯片的设计。
经过多年的发展，研发中心在人才队伍建设和技术积累方面有了长足的进步。在工作过程中，力求为员工搭建一个鼓励长期发展、鼓励创造的稳定平台，通过制度引 导和工作任务安排，关注员工能力的培养和提升。经过不断的尝试和探索，已经建立了较为完整的科研开发体系和规范化流程，注重在工作中发现问题，进行持续的 改进和优化。同时，研发中心具备完善的科研开发工作条件，为技术人员提供了较高品质的科研保障。
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