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金美通信北京研发中心

  • 时间:2015-01-13
  • 发布:达内
  • 来源:达内

金美通信北京研发中心成立于2000年6月,位于长安街西延长线的玉泉路口。北京研发中心作为金美科技创新体系的重要组成部分,是金美在北京的科研基地与合作桥梁,主要从事专用通信软件、嵌入式软件的研发以及专用电路模块、专用通信ASIC芯片的设计。

经过多年的发展,研发中心在人才队伍建设和技术积累方面有了长足的进步。在工作过程中,力求为员工搭建一个鼓励长期发展、鼓励创造的稳定平台,通过制度引 导和工作任务安排,关注员工能力的培养和提升。经过不断的尝试和探索,已经建立了较为完整的科研开发体系和规范化流程,注重在工作中发现问题,进行持续的 改进和优化。同时,研发中心具备完善的科研开发工作条件,为技术人员提供了较高品质的科研保障。

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